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PCBlayout设计规范EMC资料

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发表于 2024-7-14 20:18:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
/PCBlayout设计规范EMC资料/
, H; F( h" }5 r9 V& h└──PCB资料  
' c& F- f. N3 _- r2 N|   ├──EMC  
* E% z! j. o5 g3 a7 U, E( y8 D|   |   ├──电磁兼容国标  ( K& |. ]0 P9 T3 C3 k2 A, \
|   |   ├──2.4G 射频双向功放的设计与实现.docx.pdf  579.20kb7 r: k: [$ A% K& E; l+ k1 g" Y- d
|   |   ├──2011年第12期技术期刊.pdf  1.07M
0 w; V( Q/ H9 V9 ~( Z. T|   |   ├──2011年第八期技术期刊.pdf  1008.50kb- T9 S" P( J% k
|   |   ├──2011年第二期技术期刊.pdf  2.13M
1 z! t$ P9 A: V7 u  O|   |   ├──2011年第九期技术期刊.pdf  2.02M7 b3 \. a/ B. T6 Q; k9 Z- R
|   |   ├──2011年第六期技术期刊.pdf  1.40M
' @9 w+ n% W/ ]3 Q3 G|   |   ├──2011年第七期技术期刊.pdf  1.30M
; X3 ?8 g) d; u" M4 w|   |   ├──2011年第三期技术期刊.pdf  1.73M
3 g% U, l1 }& [|   |   ├──2011年第四期技术期刊.pdf  701.67kb
7 z4 e# }. u, O7 F0 i|   |   ├──2011年第五期技术期刊.pdf  1.23M7 W* Z8 n. }* _- a. j6 [
|   |   ├──2011年第一期技术期刊.pdf  1.18M
' I) r$ a: d, O$ R3 |, _|   |   ├──2013年第10期技术期刊.pdf  2.65M# |/ `  R3 m# v# G3 ]3 k
|   |   ├──2013年第11期技术期刊.pdf  1.27M* _/ D  e9 N" ~6 ^/ j; j0 }" S
|   |   ├──8bit-emc-guideline-v1-1.pdf  553.06kb
; e7 I+ d6 O$ ~/ \! q) i|   |   ├──DDR2_Layout指导手册.pdf  782.95kb
: u! e# N& I+ Z$ ||   |   ├──EMC Design Guide for ST Microcontrollers.pdf  656.52kb1 [2 g3 q; @6 ~
|   |   ├──EMC 中兴.pdf  832.80kb
' o! w( i: \" G|   |   ├──EMC_10ST Top Ten EMC problems Ver J.pdf  9.33M0 ^3 o  H! H: c) B, W
|   |   ├──EMC_10_Top_Ten_EMC_Problems_with_EMC_Troubleshooting_Ver_5.pdf  2.61M# E" ^: E: S! o5 D" e  E7 K
|   |   ├──EMC电磁兼容设计与测试案例分析.pdf  14.79M$ v6 S3 ]- z* }3 V
|   |   ├──EMC难点重在如何设计.pdf  176.93kb
1 Q7 U4 C3 _  |: I/ Q( ||   |   ├──emc设计规范.pdf  521.45kb
- F9 a" e1 t5 N' m  {|   |   ├──EMC设计注意事项.pdf  341.89kb" ~- r1 b" B' P% z2 h
|   |   ├──EMI EMC 设计秘籍.pdf  1.06M# c3 Q6 ^, _5 q, I6 v
|   |   ├──EMI滤波电路.pdf  86.43kb
' l+ u. d9 t' u9 p1 Y|   |   ├──EMI滤波器的精确设计.pdf  277.41kb3 l0 h0 D, E, Z$ _8 e! u$ q9 E
|   |   ├──EMI滤波器设计.pdf  1.10M
4 W5 ^: T' W# W- ^8 z|   |   ├──EMI滤波器设计原理.pdf  256.32kb8 ^# O. ]% d* Z% k6 g( b" D( f6 [3 P
|   |   ├──PCB信号线上电磁发射频谱.pdf  298.47kb
7 C8 o" Q" E& q# B2 k, {0 O|   |   ├──《信号完整性分析》中文书签版 .pdf  11.91M# J+ N  |3 h& v% U% l
|   |   ├──电磁兼容性和PCB设计约束.pdf  141.46kb
9 w: |, X6 r& H- g0 j  ?9 R|   |   ├──电地完整性、信号完整性分析导论.pdf  1009.33kb
) B& y" `5 @& ]+ G* Q% h|   |   ├──电路板级的电磁兼容设计 AN2321 Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility-Chinese.pdf  1.41M% p$ R! Q- g4 {
|   |   ├──电源完整性设计详解.pdf  285.30kb
  X) e$ w/ `' e1 Z; v# N' a2 ~7 h|   |   ├──電磁兼容和印刷電路板  理論、設計和布線.pdf  13.04M
. z' Q" F. J& n- o|   |   ├──電源完整性理論基礎.pdf  494.27kb0 {4 d- x3 q- ?2 k9 B5 z
|   |   ├──防止由于代码跑飞而导致MCU 应用故障的技术 Techniques_to_Protect_MCU_Applications-EB398-chinese.pdf  115.17kb- s! x6 l, K3 A* y3 }
|   |   ├──改善EMC的PCB设计.pdf  1.45M) _7 n. Q5 B. x- W6 d
|   |   ├──改善基于微控制器的应用的瞬态免疫性能应用笔记 AN2764C.pdf  4.26M
+ E' [: @8 X2 P* {! x2 I|   |   ├──华为 EMC资料.pdf  2.45M
$ r6 n0 L+ f/ R2 }|   |   ├──华为PCB——EMC.pdf  2.47M4 ^6 X, j/ q6 t
|   |   ├──价值2000元的资料-emc设计.pdf  20.82M6 t. y- x4 P1 n# w6 v0 ~+ v0 F
|   |   ├──降噪方法列表 Noise_Reduction_final.pdf  78.17kb
' U+ V* j* }: {' S$ I|   |   ├──赛盛技术2013年第12期技术期刊.pdf  1.44M
! [* k/ `  {* o% O$ g|   |   ├──信号完整性分析技术.PDF  34.05kb# T; {% \- j- v
|   |   ├──一本信号完整性分析的好书 .pdf  4.48M0 ^' x! V; y' i+ L$ K$ C
|   |   ├──印刷电路板的抗干扰设计原则.pdf  167.41kb
7 U: V# u& V5 v) K; t; \  q' P|   |   ├──硬件工程师EMC手册.pdf  941.85kb
7 i! R/ C. Z' D# q% U8 B+ E  {|   |   └──阻抗匹配概念.pdf  477.10kb
( }) U* q9 {8 F" |) d$ \2 c8 o|   ├──EMC标准电路  
& ~4 v! a: |# x) S/ s0 l8 N0 X|   |   ├──AC110V-220VEMC设计标准电路.pdf  158.09kb  ]' ~2 e' \' x7 S
|   |   ├──AC24V接口EMC设计标准电路.pdf  142.21kb
2 x8 P8 k! W5 z  u4 k6 A- ~& z0 b" T! J|   |   ├──AC380V接口EMC设计标准电路.pdf  136.24kb& O" _0 N8 R- B- S! G. y, ]3 G7 d
|   |   ├──AN1015-提高EMC性能的软件技术-V1.0.pdf  104.03kb: {  I9 A' s5 K0 k, j8 ^
|   |   ├──AV接口EMC设计标准电路.pdf  140.48kb
$ l+ Q- Z3 N- J6 e|   |   ├──CAN接口EMC设计标准电路.pdf  138.82kb
/ b. c2 ~  a! g% P; z3 O# h% t) R: O|   |   ├──DC110V接口EMC设计标准电路.pdf  142.51kb
2 S/ \) @- s5 _0 N|   |   ├──DC12V接口EMC设计标准电路.pdf  139.13kb
+ @1 l; @) B3 w/ H4 ?% [( S|   |   ├──DC24V接口EMC设计标准电路.pdf  145.25kb
* l# S$ L0 O. \! }|   |   ├──DC48接口EMC设计标准电路.pdf  142.38kb" c' f! F) F0 g; m
|   |   ├──DVI EMC设计标准电路.pdf  156.35kb
& Q2 y* X, X' B( f4 k|   |   ├──HDMI接口EMC设计标准电路.pdf  160.61kb1 `# j8 ^$ }0 b6 i
|   |   ├──LVDS接口EMC设计标准电路.pdf  169.60kb
$ s/ k; y0 |# ~1 R, e|   |   ├──PS2接口EMC设计标准电路.pdf  164.24kb
7 G( |/ X/ i- Y& ~: W* C5 f' }' _|   |   ├──RJ11EMC设计标准电路.pdf  144.47kb
8 f5 S' l% w. |9 s; P|   |   ├──RS232 EMC设计标准电路.pdf  150.46kb: `. Z+ e& H" o: m% i9 l4 c# _
|   |   ├──RS485EMC设计标准电路.pdf  171.79kb
$ }; b3 `2 H4 n0 w. P|   |   ├──SCART接口EMC设计标准电路.pdf  139.32kb
0 G* v8 t/ v5 Y|   |   ├──USB DEVICE EMC设计标准电路.pdf  140.03kb: d7 F' ~; S# m) z3 d$ d; f+ u8 u
|   |   ├──USB2.0接口EMC设计标准电路.pdf  151.11kb( C8 f# a" v; F9 n
|   |   ├──USB3.0接口EMC设计标准电路.pdf  147.58kb% h, A, `# x2 Q+ q9 X* ~0 }6 ^
|   |   ├──VGA接口EMC设计标准电路.pdf  147.58kb
! ~' O; f) m& @; |  w|   |   ├──差分时钟EMC设计标准电路.pdf  143.29kb' v! Y, x" l- G; j+ A) T
|   |   ├──耳机接口EMC设计标准电路.pdf  137.49kb; Q9 L; ^- E. `% g1 ^( C
|   |   ├──复合视频接口EMC设计标准电路.pdf  141.03kb
  |' n1 L. p5 g% T' n) D$ @. s! C|   |   ├──汽车零部件电源口EMC标准设计电路.pdf  159.46kb
' e# N& E# W% C|   |   ├──室内外天馈浪涌设计标准电路.pdf  139.95kb
" V: A3 ^" E# f$ ||   |   ├──无源晶振EMC设计标准电路.pdf  164.25kb; p+ O/ ^, b) X0 l2 M5 F
|   |   ├──以太网EMC(EMI)设计标准电路.pdf  200.30kb' `) N3 l! I2 g/ Q. j9 O
|   |   ├──以太网EMC(浪涌)中心抽头方案(节约空间).pdf  204.71kb4 n* b) L7 G8 Y) E
|   |   ├──以太网EMC(浪涌)设计标准电路(差模要求较高方案).pdf  200.38kb2 K# e4 f3 Y3 C4 W& C+ o5 ]
|   |   └──有源晶振EMC设计标准电路.pdf  147.62kb
; t. C9 B' E; A/ C2 ~' b- L|   ├──PCB相关工艺大全  3 B7 U: f. M/ W/ \3 S0 t' S2 w% ^$ v
|   |   ├──PCB布线设计  
) g8 c, V7 ?( u' Z8 m|   |   ├──PCB培训教材  
: t3 q3 _* F+ e|   |   ├──电磁兼容培训教材  ( p/ o5 \% Y/ h4 [/ t' F' A8 f
|   |   ├──多层印制板层压工艺技术及品质控制  
9 O8 A' G' X# K" v1 p6 i; E|   |   ├──高速PCB设计指南1-8  + \4 Z1 @7 D5 T% o, ]0 Q) R/ \
|   |   ├──化镍浸金焊接黑垫之探究与改善  
1 Y: l" K' ]+ E|   |   ├──水木清华精华-DSP开发技术  6 g1 k6 q% I: R& ~
|   |   ├──水木清华精华-嵌入式系统  4 F, ^0 m$ _" a& r/ D
|   |   ├──新编印制电路板故障排除手册  / p/ f1 Y3 L, h* d7 N, l: S
|   |   ├──印制电路板用化学镀镍金工艺探讨  
1 ~& w( P5 r7 Z' t) M. z+ W|   |   ├──2000-2001年我国电子信息产品进出口形势回顾与展望.mht  15.31kb
# Q) q7 K1 j. q; c|   |   ├──Allegro如何调用AutoCAD产生的数据.mht  289.75kb5 J3 e7 `1 r" I% l
|   |   ├──Allegro转Gerber注意事项.pdf  387.59kb
1 P. t4 s) N1 @% d! r|   |   ├──ALL高速PCB设计技术中文资料.pdf  753.03kb
4 W: Y) C, ]) G% P|   |   ├──BGA焊球重置工艺.pdf  29.59kb, s8 s6 g  S2 h  b
|   |   ├──CAD-CAM数据转换的新趋势.mht  22.32kb# ~3 _+ K; x' l- d1 Y3 C2 y
|   |   ├──CAM-CAD流程简介.mht  4.84kb/ m! f1 X' n$ Y2 ]/ Y
|   |   ├──CAM技术---资料集.chm  572.67kb
- E  r  F9 M7 @4 K$ |8 Y0 H6 g|   |   ├──CAM培训手册.pdf  242.76kb+ }1 g9 P& u" \* ]+ q
|   |   ├──CNC钻孔培训教材.pdf  232.10kb6 `  V  H" V- d( A, g% z" h
|   |   ├──D-F培训讲义(一).mht  35.78kb: ?. _# ]9 I' A
|   |   ├──DXF 输出重要事项.mht  20.80kb/ t% O3 E+ G1 _8 f& Y% @
|   |   ├──FPC的最新技术动向.pdf  193.85kb# `: |! s6 Z6 Y: t! g5 {4 p& L2 j3 G/ |
|   |   ├──FPC全制程技术讲解.pdf  489.66kb, I$ {3 {0 r% o. v3 ]
|   |   ├──GERBER FILE 简介.pdf  16.88kb0 u/ ?$ ~' S9 A" \
|   |   ├──Gerber File 数字格式的意义.mht  93.76kb. [/ R* _6 S2 h4 _
|   |   ├──Gerber Format 简介.mht  10.98kb
: r+ E7 r/ L4 E! @' L6 q7 a|   |   ├──Gerber Funtion Code.mht  19.74kb* O1 y/ \5 N6 M% H. t3 ^4 r
|   |   ├──IC封装制程简介.pdf  264.40kb
$ {3 S% [& p# t|   |   ├──Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf  158.31kb
: `' X" W0 w& J! a: G) h( \5 `+ o|   |   ├──Mentor所有 Layout 软件翻译名词术语.pdf  791.54kb% ~7 r6 _, ^7 b
|   |   ├──ML.TXT  7.56kb8 ]! @7 }  T3 m4 a/ P
|   |   ├──Neopact 直接电镀工艺的应用.mht  13.66kb
. n  ^+ o  W/ \|   |   ├──PCB Navigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明.pdf  31.44kb' S/ `: H$ i5 C3 O' f9 ?$ O/ S- e
|   |   ├──PCB 工艺设计规范.pdf  93.12kb
% W8 U) `$ s0 O/ _( F|   |   ├──PCB 可测性设计.pdf  61.33kb
. v2 |- l3 e/ h. a+ p5 L|   |   ├──PCB 制造工艺简述.pdf  932.06kb, M; x  j% x, V1 ]7 Z0 R) t
|   |   ├──PCB板布局原则.mht  4.04kb
2 V( b6 t- p& b7 N7 ?" ~|   |   ├──PCB板的EMC问题.pdf  201.26kb
# _! P5 M5 j! A/ }# h, k! S|   |   ├──PCB板返修时的两个关键工艺.mht  9.59kb5 i' r! E/ B) ?' Z! S9 Z5 L
|   |   ├──PCB板各个层的含义.pdf  30.91kb
& q3 k! t: Q3 H  d! `|   |   ├──PCB板剖制的流程及技巧.mht  4.23kb7 e% _6 d- E9 o9 ~
|   |   ├──PCB表面最终涂层种类介绍.mht  12.68kb, z9 P' k8 v0 d0 ]
|   |   ├──PCB测试方法.mht  9.22kb
4 o, Z4 b2 ]; A/ l|   |   ├──PCB厂CAM工程师应注意的事项.mht  5.10kb
! G1 O: E+ p6 g& f: J|   |   ├──PCB导线宽度的测量.mht  6.79kb) h3 F" E3 d. h
|   |   ├──PCB的冲裁.mht  9.87kb+ D9 ]- s5 {$ a8 h8 M
|   |   ├──PCB的外型加工.mht  5.87kb
- z( J) o" v9 W; G9 V# a|   |   ├──PCB电测技术分析.mht  6.23kb
! v  O; x# p; Z, @# ?8 c  [0 w|   |   ├──PCB电路版图设计的常见问题.mht  9.16kb
1 ]4 @4 b/ k9 j, D# Z|   |   ├──PCB对人体的危害.mht  5.14kb
3 a2 f) [  v* I2 l6 G0 u; \|   |   ├──PCB工艺流程详解.pdf  537.55kb
- Q7 x$ v# W5 a( R3 ], p3 v) R|   |   ├──PCB技术---资料集.chm  449.71kb1 d- W  \$ ~0 R+ l9 T
|   |   ├──PCB拼板规范、标准.mht  2.85kb
; {7 O; X: y4 r" s! }( c( _/ y4 n|   |   ├──PCB全面质量管理.pdf  87.82kb
* e- }+ r& q  j; `4 ~( O& @, k. h|   |   ├──PCB设计基本工艺要求.pdf  115.81kb
- v+ a9 |+ J. d( b0 s+ g- b1 w|   |   ├──PCB设计基础教程.exe  393.17kb' o9 w1 ]  a% f. Z" L) Q
|   |   ├──PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf  38.50kb2 e8 @7 _; Q* n' {5 f& k6 o) H
|   |   ├──PCB丝印网板制作工艺.mht  19.38kb
6 _8 E3 y  g# o4 w' F5 o5 R4 I: K. h|   |   ├──PCB外层电路的蚀刻工艺.mht  16.32kb9 J! H6 V- u1 t) p. u9 P" k
|   |   ├──PCB网印中的故障与对策.mht  19.96kb4 ~- L* h* y' _: C7 ]; [# ?
|   |   ├──PCB线路板抄板方法及步骤.mht  33.57kb& w8 z% ~2 `& k' J6 @
|   |   ├──PCB印刷线路板简介.mht  16.27kb0 ~; r1 ?+ {0 P7 [- H5 N
|   |   ├──PCB印制电路板术语详解.pdf  201.71kb9 _) Q; t9 q, q( |
|   |   ├──PCB制造缺陷解决方法.mht  10.11kb
! i+ N' ?0 n2 _|   |   ├──PCB专业用语.mht  22.42kb
' ]% `* m# W: A. I. C- W! Q4 E|   |   ├──PowerPCB 电路板设计规范.mht  9.16kb
- k, t* @# Z& c0 U; R|   |   ├──PowerPCB 转SCH 教程.pdf  387.76kb
" M2 U: P# c8 A- Y/ \  U; V|   |   ├──PowerPCB设计问题集.pdf  490.03kb  s8 A! }3 ~, Z
|   |   ├──PowerPCB转Mentor Wg2004 过程.pdf  158.31kb
! P5 @$ _6 _& i# }+ u- Y) h5 w$ I|   |   ├──Protel 99SE中文教程.exe  1.04M$ z4 t  c% F" p- D  k
|   |   ├──Protel for Windows PCB 转 GERBER文件.mht  6.38kb' w) d' f  x4 q, B$ [! s
|   |   ├──Protel PCB 转SCH全攻略.pdf  221.43kb
+ f7 R2 i  Q6 _( A8 d+ T|   |   ├──Protel 原理图-PCB到Cadence的数据转换.mht  6.77kb
: a3 z. W# K6 q# {4 l/ p( h|   |   ├──Protel99 SE Gerber File 输出说明.mht  333.85kb, P3 Z9 ^5 N" `$ l( m" p' e
|   |   ├──ProtelPCB高频电路中布线的技巧.pdf  49.26kb
+ _2 Z7 l$ [" z6 j, R|   |   ├──Protel到Allegro -CCT格式转换.mht  6.81kb
6 Q. j! i. b3 B|   |   ├──Protel封装库至Allegro的转化.pdf  32.23kb2 u, F3 f% O% s
|   |   ├──Protel中有关PCB工艺的条目简介.mht  10.34kb+ d: `  b' X3 S0 u8 A" }* e
|   |   ├──PRTEL99的PCB文件生成GERBER文件流程.mht  202.58kb5 b/ D) X0 t( B, e. H- p) V. T
|   |   ├──PTH工艺指导书.mht  35.39kb
( l: P- [* g. [" {4 [8 m|   |   ├──QFP器件手工焊接指南.pdf  1.91M
4 j1 e- V3 l9 _7 f9 }3 h|   |   ├──RF PCB 设计.pdf  84.96kb' r: S6 W) j! F+ m
|   |   ├──SMT & PCB.pdf  445.69kb4 s* V6 \! X3 x2 x& G4 e! P
|   |   ├──SMT技术---资料集.chm  2.47M4 N9 y$ ]" j- ]
|   |   ├──Via孔的作用及原理.pdf  82.63kb0 Y2 k4 z, e# j4 P: j) `$ d9 P
|   |   ├──VxWorksBSP相关资料.chm  180.18kb  b( a( r" M& v- v5 a; l: F
|   |   ├──《电子技术应用》2000年12期的精华文章.chm  1017.10kb
* }2 d6 M8 l7 R* N1 L|   |   ├──暗房操作工艺指导书.mht  30.45kb
; S1 P' n$ U& U7 {! [  S( j( T|   |   ├──暗房正负片制作在工艺区分.mht  10.64kb
7 u) ~, L, ]) ]% K4 G|   |   ├──标准和检测技术.mht  620.66kb
. W8 b8 Q. Y# y2 r+ }/ P|   |   ├──测试探针及相关材料在测试治具中的选用.mht  11.78kb
( T) ]# [8 ]9 [, m3 f|   |   ├──常用机床的主要用途.mht  5.03kb
7 f& c3 S' k$ c" U3 a. a|   |   ├──沉铜常见问题及对策.mht  27.71kb: \$ [/ _; Y* \3 Z1 |1 i7 Q
|   |   ├──筹建电路板厂规划及实施浅述.mht  86.34kb
! t1 B6 G! b" L2 e+ x|   |   ├──传输线基础.pdf  1.02M: N, c$ G# g3 \2 d1 p
|   |   ├──垂直热风整平中一些常见小问题的解决方法建议.mht  6.40kb
7 y* D; F; L: q' [4 s; @$ B9 R+ X|   |   ├──从HDI看SI.pdf  470.64kb
( l3 x+ K; F" ]  c4 |. }|   |   ├──电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验.pdf  932.22kb3 }" i( R- ^% ?5 {
|   |   ├──电磁兼容 综述 电磁兼容基本术语和定义的应用与解释pdf.pdf  1.08M
* F4 u/ [, p, P  v|   |   ├──电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度.pdf  1010.47kb0 u/ x5 c4 g  ^! _  j
|   |   ├──电镀板孔边发生圈状水.mht  2.96kb7 i; B3 e1 q2 @2 M' Z/ j; q( f
|   |   ├──电镀金溶液的回收工艺.mht  3.95kb
  z+ o- V9 x. I/ c2 E6 w2 B5 d|   |   ├──电镀铜中氯离子控制.mht  2.98kb
% r) w- b. \# Q9 H# ~7 E|   |   ├──电路板之微切片与切孔.mht  27.52kb
- ^- L, {4 S& x5 v6 Z% @|   |   ├──电容器的寄生作用与杂散电容.pdf  126.34kb
7 G) e: U/ _7 f9 @% U|   |   ├──电子电路设计中EMC EMI的模拟仿真.mht  49.45kb0 T  ]: L: K5 y7 ?
|   |   ├──镀通孔制程(镀通孔).pdf  615.81kb
! [: P( ?8 p  z+ Q6 Z- ]|   |   ├──镀铜技术手册.pdf  570.55kb
; @/ o* y) V+ P|   |   ├──多层板层压工位工艺指导书.mht  45.98kb
! G  T( s8 }) i( y1 p% k|   |   ├──多层板的压合制程(压合).pdf  264.10kb7 `, g) m; W- g4 _7 h1 A' b
|   |   ├──多层板孔金属化工艺探讨.mht  57.29kb+ l$ q! V  m; z4 u" I$ y# V( Q9 ?6 p
|   |   ├──多层板孔金属化工艺探讨2.mht  38.82kb( Z- ~1 @% A  V& ?/ V
|   |   ├──多层板之内层制作及注意事宜.pdf  531.00kb* ?' Z) L6 o" y* g: _
|   |   ├──多层板制作中.mht  5.84kb7 _9 S; y8 i$ y) }# R( @( r
|   |   ├──多种不同工艺的PCB流程简介.mht  3.26kb
, F! K& y7 z9 @4 H|   |   ├──二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht  2.68kb3 S; J8 S* j: X# X! R3 g& ~: ]6 ]
|   |   ├──氟系高频印制板应用与基板材料简介.mht  32.70kb
. `+ ~, o9 O( ]& N8 H$ C' M|   |   ├──改善孔壁粗糙度.pdf  1.68M
" S& F4 S; I  _, Z|   |   ├──干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用.mht  31.21kb. x  b$ \$ I' Q
|   |   ├──干膜曝光工艺.mht  42.06kb
7 m+ B& D; A2 h, {|   |   ├──干膜使用时破孔-渗镀问题改善办法.mht  3.57kb
. t( i) J  F! N9 V  g|   |   ├──干膜贴膜工艺.mht  4.58kb
& ^% j/ S3 }" K; D+ K5 r5 V1 \|   |   ├──高密度、细导线、窄间距制造工艺发展动态.mht  12.98kb- v, U5 s2 r+ x' ~$ Q& N
|   |   ├──高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf  221.49kb3 k: m9 B% H0 E- [* N2 ~; c
|   |   ├──高频PCB设计中出现的干扰分析及对策 .pdf  271.85kb
5 `; N2 [4 w1 J: o7 j7 i! r1 @|   |   ├──高速PCB板的电源布线设计.pdf  241.32kb* A9 N* H( O" e5 L7 Z, `
|   |   ├──高速PCB设计的叠层问题.pdf  724.75kb
  l$ s4 g3 }% A% S6 q# y|   |   ├──高速PCB设计软件HyperLynx使用指南.pdf  656.73kb5 d/ Y7 G* }' x# \/ L4 L9 M( ^
|   |   ├──高速电路PCB板级设计技巧.pdf  323.75kb0 V. K; f! ^. H3 v) R
|   |   ├──高速数字电路设计.pdf  1009.53kb" {& {9 @  f! c% |. i6 @4 G+ J
|   |   ├──工程准备审核指导书.mht  7.47kb
3 d: M# r0 q/ x# p: w1 w|   |   ├──关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht  10.37kb1 x- U$ R+ F5 j( U; ^  v
|   |   ├──贯孔电镀步骤说明.mht  24.25kb& F3 T' ?( o5 t* ^
|   |   ├──光板测试工艺指导书.mht  17.93kb8 K9 o* d, C: [/ H
|   |   ├──光绘工艺的一般流程.mht  8.42kb. [% T; i( F! E( ^1 s1 x1 C
|   |   ├──光绘系统的技术指标.mht  10.25kb' T9 H& i5 C9 l
|   |   ├──国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf  99.68kb( e# k1 E# @2 M) v7 W" [3 q
|   |   ├──焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf  146.30kb
- v7 R! [. p9 x% M0 w|   |   ├──烘板工艺指导书.mht  6.20kb
) P  c* |# m9 ]5 P$ |( h* v. g|   |   ├──化镍浸金量产之管理与解困.pdf  405.31kb' k, y& n  V) y) |& ~# b# v
|   |   ├──混合信号PCB的分区设计.mht  9.61kb5 \0 N$ P# x2 D5 V' L
|   |   ├──基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht  18.41kb; i1 c' ^: F0 S' n( Y% K7 h+ s% S
|   |   ├──基于OrCAD-PSpice9的电路优化设计.mht  115.91kb
" `0 T- s( B; P6 i3 v|   |   ├──集成电路的检测常识.mht  4.37kb7 {0 J8 Q6 b) q( o5 Y# f" D4 |
|   |   ├──几种微型电机驱动电路实验和分析.mht  74.63kb
8 _- ~. o) Q+ q& ^7 ^" m|   |   ├──胶片收缩问题原因分析.mht  4.50kb
( I1 X0 ~! S, n: F|   |   ├──金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht  26.76kb+ x; X0 e6 Q( P1 I2 S0 B3 C
|   |   ├──晶振的选择.pdf  76.09kb. ]% r" Q6 }5 f+ N1 s) T; D* ^
|   |   ├──精密磷铜阳极.mht  4.66kb
2 m$ Z0 @; I( a4 X! L, P+ g|   |   ├──精品技术技巧、经验、文摘集锦.mht  26.68kb* X+ r, k: d! U9 y  }
|   |   ├──孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht  10.38kb
, g9 H. s7 ]: x|   |   ├──雷射成孔技术介绍与讨论.mht  12.64kb) H$ G8 E- R  M9 [2 Q* T& g+ N4 ^
|   |   ├──利用Cadence Allegro进行PCB级的信号完整性仿真.pdf  196.22kb
% p& r2 p( ?1 Z! O|   |   ├──利用protel和office软件完成电子产品的辅助设计.mht  6.06kb
' p* A( i2 ?- L  f! w6 J|   |   ├──利用电脑进行复杂电路板分析.mht  5.86kb
4 t2 m' |* w- i( y|   |   ├──绿漆制程(防焊).pdf  168.57kb1 [4 @6 F, [5 T% M7 x" i- W
|   |   ├──论柔性线路板的挠曲性和剥离强度.mht  6.14kb1 \+ [7 k0 [  n7 @( m9 T8 p: z: m
|   |   ├──内层板黑氧化工艺指导书.mht  8.92kb, ^/ ^& S; o9 l( _9 t0 L
|   |   ├──内层线路油墨水平滚涂工业.mht  7.68kb
; s3 s0 n# _3 ]1 |1 w0 y2 G|   |   ├──挠性线路板现状及发展趋势.mht  27.34kb
9 }2 y8 ^) S' _7 W' @( e|   |   ├──挠性印制线路板——单面、双面.pdf  220.44kb
" x* x1 `* u4 E! w% O|   |   ├──喷锡工序内部培训讲义.mht  10.93kb
& }  @" E  o! l|   |   ├──拼版尺寸设计简介.pps  153.00kb, \+ K0 R1 @, K% a
|   |   ├──浅淡测试夹具制作的制作策略.mht  8.35kb
/ A% X) s( w7 `) z$ w0 e5 R. r|   |   ├──浅论印制板阻焊显影.mht  13.43kb
- M/ C6 N% d, t3 G4 x0 N|   |   ├──浅谈多层印制电路板的设计和制作.pdf  242.92kb: z9 ]2 P+ D$ r. x" [( l. V. z
|   |   ├──浅谈数控系统故障诊断的一般方法.mht  19.92kb
9 u$ d7 s% V5 [3 c|   |   ├──去毛刺及刷板工艺指导书.mht  15.33kb) G/ _, ?+ J7 A- f
|   |   ├──去膜、碱腐、晶亮工艺指导书.mht  23.42kb" D& P+ p8 }' H( t- {& {
|   |   ├──全新的电子设计软件protel98.mht  15.25kb2 l, _' E0 |( G5 w! w3 b; J
|   |   ├──让在线测试仪真正发挥作用.mht  7.06kb5 y6 `! _, @* D6 s5 c4 Z! K
|   |   ├──热风整平工艺技术.mht  26.07kb
0 h/ W$ F, B, R( ?  R8 @+ b|   |   ├──热风整平工艺露铜现象分析.mht  7.83kb9 Z! V: z4 O8 W8 M5 Q2 U: Z. F
|   |   ├──热风整平前后处理工艺指导书.mht  13.94kb
) g; o' a$ Y9 v& ^, X|   |   ├──日本工业标准--印制线路板通则.pdf  345.14kb  N' y' g! i7 ^& [  o- e2 s' u
|   |   ├──柔性线路板工艺资料.pdf  218.34kb0 q- {2 o0 h0 O/ i
|   |   ├──如 何 保 证 高 厚 径 比.mht  16.61kb
7 _; O" y4 X) d- T1 B: a, I|   |   ├──如何区分菲林.mht  2.06kb% V. D  ^( o7 c( ?8 V2 K
|   |   ├──软板基础知识.mht  13.29kb0 |$ {( w) L/ U) P3 T& {2 ?
|   |   ├──设计技巧.mht  67.17kb
6 k0 _7 k5 F& g9 ?|   |   ├──射频EDA仿真软件介绍(包括算法,原理).mht  12.74kb
( Q( K& O5 I$ a; a3 M1 e|   |   ├──射频电路PCB设计.mht  10.67kb3 f( |1 ^! p4 N3 X
|   |   ├──射频电路PCB设计.pdf  221.82kb
. Z  P8 h: O. z8 x- t1 ]4 G|   |   ├──射频电路板设计技巧.pdf  91.00kb, w0 _2 T- t' X" o4 h% q% b( w
|   |   ├──生产工程准备作业指导书.mht  25.76kb
3 r1 s4 L6 m& I+ B1 t3 {" ?|   |   ├──湿膜的应用技巧.mht  10.81kb  v+ j. E- @/ B, m8 R
|   |   ├──湿膜和滚涂技术.mht  24.58kb
1 M, \2 ?7 G" ~8 f8 H: A8 _" P, ~4 Y|   |   ├──实用印制电路板制造工艺参考资料.mht  215.03kb' m  p+ U& S. W( n
|   |   ├──蚀刻过程中应注意的问题.mht  6.69kb- m* f5 o+ n7 S6 N8 M* \! A% u' k
|   |   ├──蚀刻使用的相关术语.mht  26.01kb
3 {& O& o0 ]0 e0 c|   |   ├──数控钻--铣工艺.mht  4.59kb4 `5 e) d" D: J+ Y7 K
|   |   ├──数控钻床.mht  11.18kb  f6 }+ e  C$ w# c; O3 J
|   |   ├──数控钻床-垫板.mht  9.61kb$ Z  v4 p; p0 y6 s
|   |   ├──数控钻床与铣床的选用.mht  10.12kb
: B9 i7 T, w5 T0 Q: L+ B, u0 A|   |   ├──双面印制电路板制造工艺.mht  7.64kb
6 R3 w/ s5 `6 Y. o6 t2 ?/ `|   |   ├──水木清华BBS精华区--数字信号处理.chm  523.07kb  C# |5 H/ {0 q1 N" H0 \' G
|   |   ├──水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法.mht  32.65kb
. _; K" Y6 X7 ~; ?$ V  T3 n# h|   |   ├──酸洗磨板工艺指导书.mht  7.60kb, M# R" h7 I. r- S- c' `) {
|   |   ├──谈尼龙针刷辊使用技巧.mht  29.45kb0 g% s8 a+ P% @' E7 P: D4 n
|   |   ├──特性阻抗之诠释与测试.pdf  200.14kb
5 Z; Q5 x' b; E" D7 k8 A|   |   ├──提高电子系统设计自动化的一种方法.mht  81.72kb
# j2 i& Z- Z! `# H# c9 b|   |   ├──贴片式微型保险丝小知识.mht  12.31kb" c( D7 v; k: s4 _" B
|   |   ├──图形电镀工艺指导书.mht  24.99kb
  d0 ^# a; M* U" s2 L/ {* S|   |   ├──图形转移工艺控制.mht  8.21kb
: R3 a. v, f3 ^3 [  B5 O3 B9 t|   |   ├──涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用.mht  35.35kb
4 S1 O# V7 q  ^) `+ a  q|   |   ├──褪铅锡工艺指导书.mht  6.61kb
6 h; Q( y  Q4 I|   |   ├──外形加工培训教材.pdf  987.11kb3 t0 ?. i6 C+ Q$ V' }
|   |   ├──微波电路及其PCB设计.pdf  365.89kb; R$ s5 [7 u) b, L
|   |   ├──微导孔与手机板.pdf  182.83kb
# P# h  Z: u7 C% y; w# u|   |   ├──微短路,短路的发生与对策.mht  5.25kb
0 [, k/ W. V" l- Y4 g( M|   |   ├──为什么PCB要使用高Tg材料.mht  3.84kb
* B  c! j7 I! _1 S4 `|   |   ├──显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书.mht  15.82kb7 C" k  J2 {+ S& W
|   |   ├──现代PCB测试的策略.mht  19.96kb
$ c5 ~0 g+ e- ~|   |   ├──线路板电镀槽的尺寸核算方法.mht  4.34kb
+ R, r8 ?  n( _( X. s( Q|   |   ├──线路板基础教材.pdf  329.72kb; y% S- G# s3 o2 z6 ?* @
|   |   ├──线路板数控钻床.mht  8.21kb8 N/ K0 y2 Q$ J1 u" x. N) `4 D
|   |   ├──线路板数控钻铣床CNC.mht  3.38kb# i: @* R/ H8 I/ [4 S
|   |   ├──线路板细线生产的实际问题.mht  6.96kb
% s# C3 r" d  Z6 Q# L|   |   ├──线路板有关标准一览表.mht  10.05kb+ @  w6 Y( \2 @* n+ n1 w
|   |   ├──线路板制造中溶液浓度计算方法.mht  4.98kb
. `  r% ?' \( q. o' T|   |   ├──线路电镀(二次铜).pdf  513.82kb
# p1 t4 z; B" y0 T. D) L|   |   ├──相关文章---光圈、绘图文件介绍.mht  23.59kb
% J9 q! W/ @4 A9 f  _|   |   ├──芯片封装技术知多少.pdf  45.42kb/ L- J5 e/ N# j! S
|   |   ├──芯片知识介绍.pdf  3.81M
7 F, ?2 L# E  d|   |   ├──压板掊训教材.ppt  263.50kb
0 g6 ^- }% C- J9 Y) c' b+ l. ]) z|   |   ├──研磨刷辊的种类.mht  8.33kb% F+ `- ~3 p0 e2 M8 B: |, g
|   |   ├──液态感光曝光、显影工艺指导书.mht  12.76kb
2 F: l$ v/ y6 n, Y. J( k|   |   ├──液态感光丝印工艺指导书.mht  13.43kb
! m0 I- U  F0 X/ i& d0 G0 t/ w|   |   ├──移动电话电磁辐射性能要求与测试方法.ppt  4.69M
, I! B: A) H0 u; I|   |   ├──印刷电路板的过孔.mht  20.69kb: S6 [2 C* O4 U( c% Z1 V+ Z
|   |   ├──印刷电路板的设计.mht  13.19kb
3 M' x) @. w! B: v5 c* `, V|   |   ├──印刷电路板短路处的寻找方法.pdf  165.79kb
8 e8 b9 m: X8 g3 H  r0 Q|   |   ├──印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项.mht  9.99kb' M% F  N3 ?! H8 Z
|   |   ├──印刷电路板制作简介.pdf  116.04kb9 \2 r% V9 v" @: t
|   |   ├──印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht  13.78kb
% `% F  A% `# j|   |   ├──印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht  4.81kb5 r9 @! ?4 u6 w+ l& I0 c" x
|   |   ├──印制板如何防止翘曲一为什么线路板要求十分平整.mht  6.96kb  p9 b6 A" H5 z+ R
|   |   ├──印制板外形加工技术.mht  7.77kb
4 ?' X' F' x/ H# E' C4 r* L|   |   ├──印制电板路设计中的工艺缺陷.mht  5.41kb
# B" X' W; |% i' b0 h) \) p|   |   ├──印制电路板材料基本分类.mht  11.48kb7 @( a6 g1 T$ L4 w4 @7 N
|   |   ├──印制电路板的可制造性--地线设计.mht  3.82kb: M+ e; }* v" y4 Z/ @& s
|   |   ├──印制电路板镀槽溶液的控制.mht  14.70kb& L  Z1 `6 k% V5 L$ Q: x
|   |   ├──印制电路板工艺设计规范.mht  20.41kb
& q0 g, g, F7 ~+ S|   |   ├──印制电路板故障排除手册.mht  269.35kb: I  Y  P9 G8 e5 C
|   |   ├──印制电路板清洗质量检测.mht  55.70kb
8 W2 B8 T7 a, f8 ?|   |   ├──印制电路板设计原则和抗干扰措施.mht  9.81kb0 i% C) W# j" `. o$ v# U
|   |   ├──印制电路板水平电镀技术.mht  19.66kb
* f9 Z9 S# Q) q, Q% k3 R+ M5 ^* ||   |   ├──印制电路板污水处理技术探讨.mht  11.48kb
2 f9 Q, c* A2 ^7 v8 P5 s|   |   ├──印制电路板直接电镀研究.pdf  48.76kb
% h9 t: w# ~# `) _' C$ N' E|   |   ├──印制电路板制造电镀技术简易实用手册.mht  233.33kb* W& f  l, e- y4 ]5 `- v
|   |   ├──印制电路板制造简易实用手册.mht  81.90kb
3 z; F7 j: Q* Q8 t|   |   ├──印制电路工艺创新探讨.mht  15.12kb
; Q$ ?, q) q/ W3 r+ `9 G7 j; o|   |   ├──印制电路工艺制程电子图书.chm  109.74kb3 ?3 D  I  C# a( ]6 b
|   |   ├──印制电路设计中的工艺缺陷.mht  5.46kb
/ R9 c9 F" ?. F|   |   ├──印制线路板术语中英对照.mht  73.52kb
9 J' r/ ~  @; v  C5 j9 s|   |   ├──影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗因素及对策.pdf  194.59kb) A3 v- m8 N8 U" p
|   |   ├──用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程.mht  17.47kb0 d2 L- @0 x& y. R
|   |   ├──油墨的特性和使用注意事项.mht  10.23kb
5 O* Y; P1 v1 m% x|   |   ├──怎样做一块好的PCB板.pdf  56.67kb
$ C* n& {, L" f|   |   ├──增层法多层板与非机钻式导孔.pdf  1.58M- H( S* L: |+ d# ]+ m4 K, c& d# V
|   |   ├──真空蚀刻技术.mht  8.90kb& f1 ~6 C* K5 H0 u. f" l9 v6 L
|   |   ├──整平工艺指导书.mht  4.56kb8 d3 ?! X. B! {* F5 B- X: m2 x/ n
|   |   ├──制作外层线路(外层).pdf  489.42kb) j. ?* E5 P8 z! \# d* \
|   |   ├──中国印制电路工业现状.mht  100.48kb
3 B% X9 g; E1 N' @|   |   ├──重氮片制作曝光检测方法.mht  14.65kb( K( \0 _7 S8 l5 `! z
|   |   ├──自复保险丝.pdf  84.01kb
' ]  L+ y5 V. v- I|   |   ├──阻焊油墨丝印常见问题及解决措施.mht  43.87kb
3 {6 }& _8 ^9 r|   |   ├──钻房工艺指导书.mht  51.08kb( Y( m0 e$ y: |/ r1 u/ L) h" O
|   |   ├──钻孔制程(钻孔).pdf  275.23kb
0 P6 D; L( ?/ c: ]|   |   ├──钻孔质量问题分析、快速判断、解决方法.mht  57.64kb
' ~5 ^6 x* j- N|   |   ├──钻头翻磨.mht  16.90kb2 n" D8 ?8 _6 N7 p* [  b" X8 L
|   |   └──最新PCB及相关材料IEC标准信息 国际电工委员会.mht  6.00kb# U7 o. R. B2 l) N, j; e# ]9 U) d" E
|   ├──WEB  
" ]) t2 ^/ L) j, Y! w: f|   |   ├──ADI设计峰会——高速和RF设计考虑   中文技术支持_files  # n( q* E4 l1 f
|   |   ├──ADI设计峰会讲义分享——高速数据连接:不仅仅是硬件   中文技术支持_files  . e* {9 W1 v) _: c: D7 r
|   |   ├──ADI专家建议的数字地模拟地接地策略   中文技术支持_files  & H! L* @$ k% c- O& W& z
|   |   ├──分享:EMC的十个知识问答   中文技术支持_files  ' e$ b/ i3 b/ x( u& B
|   |   ├──ADI设计峰会——高速和RF设计考虑   中文技术支持.htm  209.98kb7 ^. d0 y0 F3 W) x& [) h
|   |   ├──ADI设计峰会讲义分享——高速数据连接:不仅仅是硬件   中文技术支持.htm  167.76kb" G4 O; n: z8 h% \
|   |   ├──ADI专家建议的数字地模拟地接地策略   中文技术支持.htm  140.72kb
. E: |6 n9 N$ Y, ]7 R: |  S* M' O|   |   └──分享:EMC的十个知识问答   中文技术支持.htm  138.43kb$ ?& B( E- C3 [2 Z$ H" d  n
|   ├──-模拟电路部分.pdf  12.84M
& x' {  A5 C8 y$ {|   ├──20层板子s3_1152_ALLEGRO16.3_2.7z  7.08M" F3 ^/ H! k" `; I+ V+ F) z
|   ├──4层板布线指南.pdf  522.93kb
6 l0 I7 U7 G% J, B* u8 E0 N|   ├──60分钟学会OrCAD中文教程.pdf  1.27M
; [* t& U2 V$ l9 f* {5 X+ C|   ├──6层板Layout技巧.pdf  191.59kb
# Y. h$ @" U( V5 Z  p( Y6 Z0 g% _/ `|   ├──8层PCB设计实例-ARM.rar  176.64kb7 r, {) u% d8 d5 d8 B1 K8 k. }
|   ├──AD内电层与内电层分割教程.pdf  895.05kb2 e* o/ a* D. U7 J. J& b# m& P
|   ├──Altera_器件高密度BGA_封装设计.pdf  442.16kb
( F' z% \8 N/ L" ~' {! w. N|   ├──Altium Designer PCB 实用技巧.pdf  2.71M: J  \6 w' `2 _# N1 N) F* K2 d
|   ├──Altium Designer原理图检查总结.pdf  143.73kb: N  V( c# P+ W
|   ├──AN1709 EMC DESIGN GUIDE FOR ST MICROCONTROLLERS.pdf  656.52kb
9 {: d0 O8 y7 Z# k6 x/ ||   ├──BGA布线的基础知识.pdf  463.46kb
; Y# @8 U, G3 o( E$ F  L/ }' W|   ├──COB邦定板设计规范.pdf  332.14kb
" ]  E7 Y  d+ B+ I|   ├──DDR3的做法.pdf  119.69kb) \3 N& t; [4 f) G. L) x' J; o
|   ├──elecfans.com BGA芯片走线规则及方法.doc  12.68M& }4 _+ J, f+ u2 Q6 N: Q" d
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我只是路过打酱油的。
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激动人心,无法言表!
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