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/PCBlayout设计规范EMC资料/
3 d7 q! I; J9 k8 \ y& c└──PCB资料 2 `+ i) p; r- W: n! ^3 I/ ]. t
| ├──EMC 5 A! s G" |: m1 U; c& U
| | ├──电磁兼容国标
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| | ├──2011年第12期技术期刊.pdf 1.07M
1 [) u4 D0 l0 A. j, n7 Z| | ├──2011年第八期技术期刊.pdf 1008.50kb+ K. u4 v% J& ]
| | ├──2011年第二期技术期刊.pdf 2.13M5 B6 F) J4 _0 ?8 Q q% g
| | ├──2011年第九期技术期刊.pdf 2.02M
$ j) p: {0 b8 \1 }| | ├──2011年第六期技术期刊.pdf 1.40M
" G2 w6 P6 X: j1 O| | ├──2011年第七期技术期刊.pdf 1.30M7 w/ \- l/ c) o2 t) E) Q; ]' f
| | ├──2011年第三期技术期刊.pdf 1.73M
3 r' Z; r4 \5 Q) G' a1 u' \| | ├──2011年第四期技术期刊.pdf 701.67kb0 W$ F+ W/ Q5 {" w2 [( c8 b4 R
| | ├──2011年第五期技术期刊.pdf 1.23M
3 s7 J7 M7 N! w: }6 C+ N! c| | ├──2011年第一期技术期刊.pdf 1.18M
8 U5 U0 @' v$ \8 @1 p% T3 E. G| | ├──2013年第10期技术期刊.pdf 2.65M) Z9 t! D, y W0 [' [$ F
| | ├──2013年第11期技术期刊.pdf 1.27M; ^. |# q9 S% n7 y
| | ├──8bit-emc-guideline-v1-1.pdf 553.06kb
( t, s, I) \9 r( F8 r- }| | ├──DDR2_Layout指导手册.pdf 782.95kb
, l8 i0 r7 _( t: M. ^| | ├──EMC Design Guide for ST Microcontrollers.pdf 656.52kb
" C; ^5 h0 {1 O& y" n1 ]| | ├──EMC 中兴.pdf 832.80kb
% T5 r" Y& Q8 B. w4 _2 `| | ├──EMC_10ST Top Ten EMC problems Ver J.pdf 9.33M
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| | ├──EMC电磁兼容设计与测试案例分析.pdf 14.79M+ X4 T% c/ u' B9 l" } u0 }
| | ├──EMC难点重在如何设计.pdf 176.93kb! p% A& m. _9 z: [8 m& A
| | ├──emc设计规范.pdf 521.45kb
S* O8 F: L$ h: p) d7 O| | ├──EMC设计注意事项.pdf 341.89kb3 q9 p H2 N4 y$ E
| | ├──EMI EMC 设计秘籍.pdf 1.06M) s2 \: J. ]3 G* z
| | ├──EMI滤波电路.pdf 86.43kb
% w# P, L3 M' u# ]' x8 R| | ├──EMI滤波器的精确设计.pdf 277.41kb; y2 Y; p" V4 p+ B$ k
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| | ├──EMI滤波器设计原理.pdf 256.32kb# U% ?$ v8 J& v
| | ├──PCB信号线上电磁发射频谱.pdf 298.47kb
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| | ├──电磁兼容性和PCB设计约束.pdf 141.46kb! X( d. |: u+ p$ T8 G, W! W
| | ├──电地完整性、信号完整性分析导论.pdf 1009.33kb4 w8 _& ^. A: m, A+ _3 _4 f6 O
| | ├──电路板级的电磁兼容设计 AN2321 Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility-Chinese.pdf 1.41M7 x7 e* V. x- t' @2 r3 l+ w
| | ├──电源完整性设计详解.pdf 285.30kb% x7 [2 A( t% p/ X# o) Q
| | ├──電磁兼容和印刷電路板 理論、設計和布線.pdf 13.04M: o4 Q& k2 v# m2 T" s( b
| | ├──電源完整性理論基礎.pdf 494.27kb
2 V: t( D. t( e2 t# w$ `| | ├──防止由于代码跑飞而导致MCU 应用故障的技术 Techniques_to_Protect_MCU_Applications-EB398-chinese.pdf 115.17kb
3 p" T& C9 j" N. c. a% ^| | ├──改善EMC的PCB设计.pdf 1.45M/ h$ ~3 z: l/ q( C# ^, l& m
| | ├──改善基于微控制器的应用的瞬态免疫性能应用笔记 AN2764C.pdf 4.26M
% z% [8 o. s' b5 U0 D6 v1 x| | ├──华为 EMC资料.pdf 2.45M
6 ~2 |4 d, {4 N2 r v( _| | ├──华为PCB——EMC.pdf 2.47M: y+ S3 R& y" g8 _& o; i
| | ├──价值2000元的资料-emc设计.pdf 20.82M5 W: \, ^& \9 O: s/ p
| | ├──降噪方法列表 Noise_Reduction_final.pdf 78.17kb. F E$ e- M* S) P
| | ├──赛盛技术2013年第12期技术期刊.pdf 1.44M6 E2 M4 Z9 R" h6 }4 ^
| | ├──信号完整性分析技术.PDF 34.05kb" I" z/ S) V- g! f2 t0 \8 l I* A* q
| | ├──一本信号完整性分析的好书 .pdf 4.48M. ^- Y/ a) A7 Z$ ^' j; \9 g" a
| | ├──印刷电路板的抗干扰设计原则.pdf 167.41kb. l+ q. k& b1 N
| | ├──硬件工程师EMC手册.pdf 941.85kb f5 l) l$ @5 B5 F3 N2 h
| | └──阻抗匹配概念.pdf 477.10kb
$ H6 t( ~9 j3 y. S| ├──EMC标准电路 6 ~ K0 ?3 O7 u$ Z
| | ├──AC110V-220VEMC设计标准电路.pdf 158.09kb
. j2 Q( Y8 H5 ^9 F| | ├──AC24V接口EMC设计标准电路.pdf 142.21kb
8 t' ~" {2 e, K/ ~* D) ^- o! @| | ├──AC380V接口EMC设计标准电路.pdf 136.24kb
1 C4 L# o, t6 t! _& U6 ]| | ├──AN1015-提高EMC性能的软件技术-V1.0.pdf 104.03kb
8 x4 l* ?% B' k" k( u `" D| | ├──AV接口EMC设计标准电路.pdf 140.48kb
- z& R: q; e3 \1 N6 k| | ├──CAN接口EMC设计标准电路.pdf 138.82kb0 V: j/ x. Z& P
| | ├──DC110V接口EMC设计标准电路.pdf 142.51kb( r/ U8 v, U6 k+ F$ |* V
| | ├──DC12V接口EMC设计标准电路.pdf 139.13kb
" f0 ^' V# ] N4 y3 t! R4 O| | ├──DC24V接口EMC设计标准电路.pdf 145.25kb7 s& D5 ^; ~, D9 w
| | ├──DC48接口EMC设计标准电路.pdf 142.38kb0 Q/ S( i7 [, I! f
| | ├──DVI EMC设计标准电路.pdf 156.35kb$ c$ J/ }* }9 q6 I ^/ y( E
| | ├──HDMI接口EMC设计标准电路.pdf 160.61kb: u. o' X3 m& _+ J
| | ├──LVDS接口EMC设计标准电路.pdf 169.60kb+ L R- p/ s1 J0 \
| | ├──PS2接口EMC设计标准电路.pdf 164.24kb7 Z# \0 O4 E3 U8 w u% y3 ^
| | ├──RJ11EMC设计标准电路.pdf 144.47kb% ]) C5 I1 k# e) f0 y8 I; C: s) j
| | ├──RS232 EMC设计标准电路.pdf 150.46kb6 Y$ e2 l ~/ B, d5 q5 X! A
| | ├──RS485EMC设计标准电路.pdf 171.79kb
- e1 |1 \) P" X5 M8 T1 x| | ├──SCART接口EMC设计标准电路.pdf 139.32kb4 q- O o2 _: |
| | ├──USB DEVICE EMC设计标准电路.pdf 140.03kb$ _9 H/ t$ w$ k+ O; H3 X
| | ├──USB2.0接口EMC设计标准电路.pdf 151.11kb
5 \) U5 ^! Y: B4 ?! I% J6 g| | ├──USB3.0接口EMC设计标准电路.pdf 147.58kb7 v4 t: H2 @, ^( k8 }
| | ├──VGA接口EMC设计标准电路.pdf 147.58kb6 }4 E. w' y7 [1 A% o8 o+ ~
| | ├──差分时钟EMC设计标准电路.pdf 143.29kb
/ T: `5 W" F. J: c$ y# a1 G6 [| | ├──耳机接口EMC设计标准电路.pdf 137.49kb' v% L& p+ ?! ]; w' D+ ~
| | ├──复合视频接口EMC设计标准电路.pdf 141.03kb2 g' o" _) i. Y `4 b% ?: T# P' |
| | ├──汽车零部件电源口EMC标准设计电路.pdf 159.46kb c& |: i* k! j9 S0 w) B7 F, q4 e1 k
| | ├──室内外天馈浪涌设计标准电路.pdf 139.95kb
, E3 ]7 c0 c: t+ X| | ├──无源晶振EMC设计标准电路.pdf 164.25kb- X7 X2 c- N6 u( G7 P" q2 Z
| | ├──以太网EMC(EMI)设计标准电路.pdf 200.30kb* n4 o( ]. `: F7 ]6 S
| | ├──以太网EMC(浪涌）中心抽头方案（节约空间）.pdf 204.71kb
5 {! @# X5 T# N| | ├──以太网EMC（浪涌）设计标准电路(差模要求较高方案）.pdf 200.38kb4 z; ^' f/ g5 T- R* d& E' k
| | └──有源晶振EMC设计标准电路.pdf 147.62kb9 l1 C1 z) Z j% }
| ├──PCB相关工艺大全
4 M4 M2 O$ O) f7 {" ~) K2 ?+ i( |) q| | ├──PCB布线设计 ; ]2 {1 W9 j" S# D! T5 \3 E
| | ├──PCB培训教材
0 i2 n) |/ }1 F r A+ w| | ├──电磁兼容培训教材
" X& M& Q4 p5 [8 a| | ├──多层印制板层压工艺技术及品质控制
) m7 f% ~& B/ P) z& a| | ├──高速PCB设计指南1-8
2 O6 ]% Y* y+ n* Z| | ├──化镍浸金焊接黑垫之探究与改善
( X! G1 y0 d& S3 N% {6 x7 q$ q# C- v! m| | ├──水木清华精华-DSP开发技术
% O6 t, K0 ~! g: A& j7 E| | ├──水木清华精华-嵌入式系统
! Z d( y7 e( z2 C! Z& @$ t+ G5 T| | ├──新编印制电路板故障排除手册 - r/ ^& z5 F" C& H" H! Z3 A
| | ├──印制电路板用化学镀镍金工艺探讨 ' p; j3 w/ F% ?7 {
| | ├──2000-2001年我国电子信息产品进出口形势回顾与展望.mht 15.31kb
1 a' X8 t4 t2 l# x. Y| | ├──Allegro如何调用AutoCAD产生的数据.mht 289.75kb8 I7 D. I, Y) {+ R! b1 k# V, l$ n9 V
| | ├──Allegro转Gerber注意事项.pdf 387.59kb, F! B. x2 c# A. ~
| | ├──ALL高速PCB设计技术中文资料.pdf 753.03kb" I v7 Z, k4 x d* f
| | ├──BGA焊球重置工艺.pdf 29.59kb
+ G7 H. z7 `2 r" I- ]% u, V2 {| | ├──CAD-CAM数据转换的新趋势.mht 22.32kb4 e( a9 B! u5 U1 x4 \4 H* Q$ }
| | ├──CAM-CAD流程简介.mht 4.84kb
2 O& l; B' p0 H& C. D7 P| | ├──CAM技术---资料集.chm 572.67kb' m% X5 z/ s: G( X
| | ├──CAM培训手册.pdf 242.76kb1 a k5 A+ I, [) B, E/ n* V
| | ├──CNC钻孔培训教材.pdf 232.10kb; _# j7 S; k* c- k; e! V
| | ├──D-F培训讲义(一).mht 35.78kb
% b/ A! L, w& W4 C0 i| | ├──DXF 输出重要事项.mht 20.80kb
2 W8 X3 K d8 Z" n! H| | ├──FPC的最新技术动向.pdf 193.85kb
7 s8 d9 O, c. p2 U& A| | ├──FPC全制程技术讲解.pdf 489.66kb
\$ F2 n; Z, J; k; X6 v$ \9 i- s| | ├──GERBER FILE 简介.pdf 16.88kb
/ |3 |% V5 v# `) w/ k6 x| | ├──Gerber File 数字格式的意义.mht 93.76kb" ~7 ]- @2 l- l8 L+ A; e; A
| | ├──Gerber Format 简介.mht 10.98kb
2 M+ {5 x2 ^+ {3 u" Q| | ├──Gerber Funtion Code.mht 19.74kb
$ z, B8 O% h4 _& K% i b| | ├──IC封装制程简介.pdf 264.40kb0 w6 Y& W/ d' j# O
| | ├──Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf 158.31kb, [2 ]& N4 t5 g& j& [, L
| | ├──Mentor所有 Layout 软件翻译名词术语.pdf 791.54kb
/ \, ]$ s4 j0 x) F| | ├──ML.TXT 7.56kb5 i. C6 d9 z: S* F6 C, p( p
| | ├──Neopact 直接电镀工艺的应用.mht 13.66kb
' s/ c9 ~! l u3 H- M2 Q1 x- K. o| | ├──PCB Navigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明.pdf 31.44kb
) Y/ }) ]. }. u% D| | ├──PCB 工艺设计规范.pdf 93.12kb
2 V0 s4 @) b8 c2 d" C s! r4 C| | ├──PCB 可测性设计.pdf 61.33kb! R) ~/ x8 b: K4 b6 G
| | ├──PCB 制造工艺简述.pdf 932.06kb
4 t6 ]9 [: u% Y( |( P- j| | ├──PCB板布局原则.mht 4.04kb
' |+ a7 f; ^, l/ `/ B* v0 T| | ├──PCB板的EMC问题.pdf 201.26kb
7 r- P9 P' L5 }+ Q. i| | ├──PCB板返修时的两个关键工艺.mht 9.59kb
- t M( v1 g6 G; w% i. j| | ├──PCB板各个层的含义.pdf 30.91kb
% ~ ~ o! S2 b: n| | ├──PCB板剖制的流程及技巧.mht 4.23kb
6 e$ Q" l' s& j! t| | ├──PCB表面最终涂层种类介绍.mht 12.68kb
; m+ Y9 O! x. `- X. f| | ├──PCB测试方法.mht 9.22kb
* b: {: a+ N5 F/ d| | ├──PCB厂CAM工程师应注意的事项.mht 5.10kb( X. t1 }, X! J3 A# s+ b- o- x# o
| | ├──PCB导线宽度的测量.mht 6.79kb$ Z" e' v s, a4 w2 e6 F+ E
| | ├──PCB的冲裁.mht 9.87kb
+ j3 l- M8 X# J, ? {| | ├──PCB的外型加工.mht 5.87kb2 O: m: j5 q& e" T4 o3 C8 H
| | ├──PCB电测技术分析.mht 6.23kb8 P( p6 e5 R6 a5 B" U1 u5 P3 o% Z% V
| | ├──PCB电路版图设计的常见问题.mht 9.16kb2 N* Z7 Q5 @+ k& U: _
| | ├──PCB对人体的危害.mht 5.14kb$ T0 O$ C3 |& _
| | ├──PCB工艺流程详解.pdf 537.55kb
5 a( a+ i7 I/ w1 B8 h' @) T' ?| | ├──PCB技术---资料集.chm 449.71kb
- ~7 m& S: S: P r \| | ├──PCB拼板规范、标准.mht 2.85kb5 t: Q; d! }) n0 U: Y3 @2 q0 _ x1 O
| | ├──PCB全面质量管理.pdf 87.82kb4 F8 ^6 p5 a5 m1 x6 c @5 c" ?9 E
| | ├──PCB设计基本工艺要求.pdf 115.81kb
2 m2 H1 P- Y$ G1 i4 P" f) i| | ├──PCB设计基础教程.exe 393.17kb$ d; ]+ D# S: s* b
| | ├──PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf 38.50kb
+ O8 ~. r v8 O# z7 l| | ├──PCB丝印网板制作工艺.mht 19.38kb9 @+ Z, w# {9 A/ T
| | ├──PCB外层电路的蚀刻工艺.mht 16.32kb" e- N: ]/ M, y: g$ T
| | ├──PCB网印中的故障与对策.mht 19.96kb
1 Y! l# g% j, {! b3 X$ z8 H| | ├──PCB线路板抄板方法及步骤.mht 33.57kb- w) x8 s* a1 x7 k( y" O
| | ├──PCB印刷线路板简介.mht 16.27kb3 e, o6 }4 B3 m( C
| | ├──PCB印制电路板术语详解.pdf 201.71kb
: ^6 T" x! F, N6 y| | ├──PCB制造缺陷解决方法.mht 10.11kb( P! k0 F, U3 p( M7 c( Q, ]
| | ├──PCB专业用语.mht 22.42kb
" o5 J2 t) L. Y0 l| | ├──PowerPCB 电路板设计规范.mht 9.16kb
) S: I: c; [3 L! z| | ├──PowerPCB 转SCH 教程.pdf 387.76kb' [7 @- G, A7 l H
| | ├──PowerPCB设计问题集.pdf 490.03kb' `9 d: ^4 l8 {8 ]: B H- h/ w
| | ├──PowerPCB转Mentor Wg2004 过程.pdf 158.31kb; q8 C% ^1 {" b) Y5 U9 e0 o
| | ├──Protel 99SE中文教程.exe 1.04M% T5 m& a- @( g, m
| | ├──Protel for Windows PCB 转 GERBER文件.mht 6.38kb
, f# ?! P: d2 ` M| | ├──Protel PCB 转SCH全攻略.pdf 221.43kb
5 `+ f% E+ Z M- x7 U4 z| | ├──Protel 原理图-PCB到Cadence的数据转换.mht 6.77kb
6 x: q0 Y: k: W| | ├──Protel99 SE Gerber File 输出说明.mht 333.85kb+ b+ A& [* ^; a& z. M
| | ├──ProtelPCB高频电路中布线的技巧.pdf 49.26kb: t: }2 X+ e/ M/ o
| | ├──Protel到Allegro -CCT格式转换.mht 6.81kb3 f5 V! p) M/ d( T' I2 t/ L
| | ├──Protel封装库至Allegro的转化.pdf 32.23kb
' y/ K3 m1 g$ r& n| | ├──Protel中有关PCB工艺的条目简介.mht 10.34kb: o5 A" {" F6 E6 |: n/ J3 `
| | ├──PRTEL99的PCB文件生成GERBER文件流程.mht 202.58kb$ N8 A/ ?( Q- t% F
| | ├──PTH工艺指导书.mht 35.39kb3 v0 n2 e1 B, j1 X3 z
| | ├──QFP器件手工焊接指南.pdf 1.91M
6 o$ C4 i9 N: i. [! Q| | ├──RF PCB 设计.pdf 84.96kb |" [5 ~3 f/ ~5 R2 e: U
| | ├──SMT & PCB.pdf 445.69kb$ P; J3 c# `/ f) ]5 E& d
| | ├──SMT技术---资料集.chm 2.47M
) g7 }( Q3 @. g| | ├──Via孔的作用及原理.pdf 82.63kb
* Z5 T0 X) m+ {, r| | ├──VxWorksBSP相关资料.chm 180.18kb
/ E" }& ?; Z7 o7 g+ [' F/ g| | ├──《电子技术应用》2000年12期的精华文章.chm 1017.10kb
6 _* X9 ^/ q4 n: j| | ├──暗房操作工艺指导书.mht 30.45kb
$ S. d5 {9 H" ]| | ├──暗房正负片制作在工艺区分.mht 10.64kb+ v0 Z2 Q% o4 Y: x+ p& W
| | ├──标准和检测技术.mht 620.66kb
; ] q9 k, {/ d8 s| | ├──测试探针及相关材料在测试治具中的选用.mht 11.78kb( V3 X# T( w/ Y9 c( j
| | ├──常用机床的主要用途.mht 5.03kb
" I3 i9 X. O- R% m| | ├──沉铜常见问题及对策.mht 27.71kb
& l% j( b0 v! T. v7 F1 m0 e| | ├──筹建电路板厂规划及实施浅述.mht 86.34kb. F, P. q+ g2 h4 d
| | ├──传输线基础.pdf 1.02M( C/ x; {# C) _
| | ├──垂直热风整平中一些常见小问题的解决方法建议.mht 6.40kb- I5 I& n( V% i9 _$ F2 r
| | ├──从HDI看SI.pdf 470.64kb
, Y6 L# i: j. x' H| | ├──电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验.pdf 932.22kb
& l( N) q4 s! F| | ├──电磁兼容 综述 电磁兼容基本术语和定义的应用与解释pdf.pdf 1.08M
2 m% X, L8 i( P) f8 N' d| | ├──电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度.pdf 1010.47kb
$ [. F& |0 D8 `! x0 Q7 J+ p9 O| | ├──电镀板孔边发生圈状水.mht 2.96kb
$ D( F' J4 K/ D8 ?- o0 p6 K| | ├──电镀金溶液的回收工艺.mht 3.95kb. }# g$ D5 O( k, e5 B# K6 @' B
| | ├──电镀铜中氯离子控制.mht 2.98kb/ F8 U- T, H! F$ G+ A
| | ├──电路板之微切片与切孔.mht 27.52kb
7 _' X: D! z" F+ T# i| | ├──电容器的寄生作用与杂散电容.pdf 126.34kb! q* }3 E! j* w- D: y
| | ├──电子电路设计中EMC EMI的模拟仿真.mht 49.45kb/ P- q% `3 h$ _- C
| | ├──镀通孔制程(镀通孔).pdf 615.81kb
0 Z( H+ [* J* k$ w/ A| | ├──镀铜技术手册.pdf 570.55kb
4 e" E" h; J1 N g! _& B8 M| | ├──多层板层压工位工艺指导书.mht 45.98kb* E3 f$ {/ f$ d
| | ├──多层板的压合制程（压合）.pdf 264.10kb
; ^+ _; _( J2 F9 _| | ├──多层板孔金属化工艺探讨.mht 57.29kb
6 p8 h* B, L6 c. i1 B% Q) D| | ├──多层板孔金属化工艺探讨2.mht 38.82kb
7 b! _: e* {8 H! h8 x| | ├──多层板之内层制作及注意事宜.pdf 531.00kb
; U3 L5 e: I4 f5 n3 G/ Q| | ├──多层板制作中.mht 5.84kb
% N L, A1 Q Z5 _( Y$ l| | ├──多种不同工艺的PCB流程简介.mht 3.26kb
' d0 k3 o$ y- d- X9 ]& X, H| | ├──二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht 2.68kb( u3 z0 D& }2 \6 [+ ]" ~
| | ├──氟系高频印制板应用与基板材料简介.mht 32.70kb& P% f# I( H) v7 W# \7 W) c( \
| | ├──改善孔壁粗糙度.pdf 1.68M
' }2 ^, S9 R# e( p% m| | ├──干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用.mht 31.21kb
& G/ e& ]# R& t| | ├──干膜曝光工艺.mht 42.06kb1 C1 `6 k# b4 C
| | ├──干膜使用时破孔-渗镀问题改善办法.mht 3.57kb
; D* Z, U: _1 X5 y- z) w| | ├──干膜贴膜工艺.mht 4.58kb
: D- e8 G* b3 m7 l% C& H) F| | ├──高密度、细导线、窄间距制造工艺发展动态.mht 12.98kb
2 K2 j) y3 ^7 N$ x, M; v| | ├──高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf 221.49kb7 i8 E: Z9 R% a0 [1 {7 c: K/ o1 _
| | ├──高频PCB设计中出现的干扰分析及对策 .pdf 271.85kb
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| | ├──高速数字电路设计.pdf 1009.53kb
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| | ├──关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht 10.37kb8 Z; l$ q) f ^- @0 n( i
| | ├──贯孔电镀步骤说明.mht 24.25kb6 Z! c: ]4 T0 E1 K8 Y4 o2 d. a
| | ├──光板测试工艺指导书.mht 17.93kb
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0 t7 M3 D- Y: M+ K9 `- c| | ├──光绘系统的技术指标.mht 10.25kb8 J0 n# u0 G7 |1 A b4 {
| | ├──国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf 99.68kb
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1 x0 i/ b; \5 I| | ├──烘板工艺指导书.mht 6.20kb
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| | ├──混合信号PCB的分区设计.mht 9.61kb4 I% U W& H9 ~: `: x1 O/ l
| | ├──基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht 18.41kb! b/ p4 C7 o4 j% ^5 Z! z, ~$ o
| | ├──基于OrCAD-PSpice9的电路优化设计.mht 115.91kb' ?; f: k7 Z3 h8 r& w
| | ├──集成电路的检测常识.mht 4.37kb
# V) F7 D8 `9 d5 T7 o2 g( ?| | ├──几种微型电机驱动电路实验和分析.mht 74.63kb, ~4 w2 Q4 ~% U$ Z
| | ├──胶片收缩问题原因分析.mht 4.50kb+ p2 p, V, W' c- n2 U+ W
| | ├──金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht 26.76kb% A# w: ]; s) {
| | ├──晶振的选择.pdf 76.09kb
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3 `4 F, V0 }; X7 K( n/ L' o6 y| | ├──精品技术技巧、经验、文摘集锦.mht 26.68kb) b9 a4 [! ?1 R% ?9 o, f e
| | ├──孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht 10.38kb
, y$ A' ~( S7 V| | ├──雷射成孔技术介绍与讨论.mht 12.64kb, r6 H; l9 H+ G3 c; o! b2 i5 T
| | ├──利用Cadence Allegro进行PCB级的信号完整性仿真.pdf 196.22kb
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# z5 K, u) S3 m5 n/ `% d| | ├──利用电脑进行复杂电路板分析.mht 5.86kb
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| | ├──内层板黑氧化工艺指导书.mht 8.92kb
7 m0 f" Q/ s; S" E: D| | ├──内层线路油墨水平滚涂工业.mht 7.68kb1 i5 i Q- `9 _7 N0 J: c
| | ├──挠性线路板现状及发展趋势.mht 27.34kb! L* w, o: S" v/ m' f
| | ├──挠性印制线路板——单面、双面.pdf 220.44kb
) P1 G2 ~# R& K8 k' c' }' V| | ├──喷锡工序内部培训讲义.mht 10.93kb
8 B& e% H- O& S& g| | ├──拼版尺寸设计简介.pps 153.00kb
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| | ├──浅论印制板阻焊显影.mht 13.43kb, Z1 Q" W1 b7 W1 n0 E
| | ├──浅谈多层印制电路板的设计和制作.pdf 242.92kb
y" {' P4 {2 E: ]; A0 z| | ├──浅谈数控系统故障诊断的一般方法.mht 19.92kb
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| | ├──去膜、碱腐、晶亮工艺指导书.mht 23.42kb/ M( X( ?. s8 s5 e" o
| | ├──全新的电子设计软件protel98.mht 15.25kb+ B7 I9 u$ t6 m1 U/ ]" q5 i
| | ├──让在线测试仪真正发挥作用.mht 7.06kb" y- l; D8 d& ?( j$ O, [- S4 [% ?
| | ├──热风整平工艺技术.mht 26.07kb
, D/ G, `& U3 Q$ n, y| | ├──热风整平工艺露铜现象分析.mht 7.83kb7 \$ A8 ~( H3 ?
| | ├──热风整平前后处理工艺指导书.mht 13.94kb
) u( z% W* ~0 G; T2 Z; ~* J| | ├──日本工业标准--印制线路板通则.pdf 345.14kb
9 ?: W" ?7 h: c' t& x! g3 Q| | ├──柔性线路板工艺资料.pdf 218.34kb
: k; [2 u1 [- a7 w0 w E| | ├──如 何 保 证 高 厚 径 比.mht 16.61kb
0 l, ^9 S7 O* ^0 _. }" ]* C7 ?| | ├──如何区分菲林.mht 2.06kb
, v# k; B( x& U9 g* e! T% A x$ ~& z| | ├──软板基础知识.mht 13.29kb
" g( A) b& M: |: _$ s% {+ U$ A8 T/ d| | ├──设计技巧.mht 67.17kb
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| | ├──射频电路PCB设计.mht 10.67kb
' A% \- z0 ^& k2 P% U$ K: i: K, N1 h| | ├──射频电路PCB设计.pdf 221.82kb
/ i6 W" K% w) W% A| | ├──射频电路板设计技巧.pdf 91.00kb
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| | ├──湿膜的应用技巧.mht 10.81kb
# G$ t3 d; Q. Y8 ~0 G| | ├──湿膜和滚涂技术.mht 24.58kb) f+ ?# L* G, m" e
| | ├──实用印制电路板制造工艺参考资料.mht 215.03kb
0 y& p* C3 d% V. _: q; S| | ├──蚀刻过程中应注意的问题.mht 6.69kb
0 e6 f i$ t+ L& H| | ├──蚀刻使用的相关术语.mht 26.01kb
5 m) l& i/ E+ p9 \| | ├──数控钻－－铣工艺.mht 4.59kb
9 z: k/ Y4 F$ [9 h5 U| | ├──数控钻床.mht 11.18kb
4 j9 F j2 b" q( c6 v; K5 ]| | ├──数控钻床－垫板.mht 9.61kb# \# V* ~2 F0 M+ q
| | ├──数控钻床与铣床的选用.mht 10.12kb
, T5 \, [: L4 Q( R, ^| | ├──双面印制电路板制造工艺.mht 7.64kb
3 t! j! L2 d- V1 ?/ J/ ~| | ├──水木清华BBS精华区--数字信号处理.chm 523.07kb
7 N7 i* f8 u7 }* X7 _2 s; X| | ├──水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法.mht 32.65kb
# |* {# a5 u# x5 W* i| | ├──酸洗磨板工艺指导书.mht 7.60kb3 v, y# O8 U8 M2 ~
| | ├──谈尼龙针刷辊使用技巧.mht 29.45kb
' J8 I$ d* n: D+ W2 m1 j| | ├──特性阻抗之诠释与测试.pdf 200.14kb7 S5 H* c6 w1 k2 n, ^$ v
| | ├──提高电子系统设计自动化的一种方法.mht 81.72kb* b2 {4 W `" E7 M: Y
| | ├──贴片式微型保险丝小知识.mht 12.31kb, g: S6 m: y: G" R
| | ├──图形电镀工艺指导书.mht 24.99kb
1 e% ^3 h1 o' k5 H- a @4 v; ]| | ├──图形转移工艺控制.mht 8.21kb
: D. d" l" g" P% N; M5 p| | ├──涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用.mht 35.35kb+ ^" z9 R+ q+ j; p. X) Z7 S* V
| | ├──褪铅锡工艺指导书.mht 6.61kb
$ I- z! _- t) E8 H6 A| | ├──外形加工培训教材.pdf 987.11kb7 ?, b2 q5 `2 k
| | ├──微波电路及其PCB设计.pdf 365.89kb* h4 m' ~3 n4 S# Q3 W
| | ├──微导孔与手机板.pdf 182.83kb! N1 r9 H! l7 x1 ~ S
| | ├──微短路,短路的发生与对策.mht 5.25kb
/ e4 X# Z; _+ V) a/ a( y1 W| | ├──为什么PCB要使用高Tg材料.mht 3.84kb0 {/ c: [. I6 `4 G
| | ├──显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书.mht 15.82kb
& V' m6 T$ v$ l' g' z9 P| | ├──现代PCB测试的策略.mht 19.96kb) z+ E* t* \ V1 L2 ^7 \
| | ├──线路板电镀槽的尺寸核算方法.mht 4.34kb0 w1 J; P. z5 g& O' \
| | ├──线路板基础教材.pdf 329.72kb
b& v1 p1 M4 f( W6 n| | ├──线路板数控钻床.mht 8.21kb
* Q, x9 t1 U7 E' Y- f6 g" x. p| | ├──线路板数控钻铣床CNC.mht 3.38kb, p: d) v# ~9 T& j. g8 P" I( ^$ l
| | ├──线路板细线生产的实际问题.mht 6.96kb
3 Q0 G+ _+ E, n; r/ R/ x2 c| | ├──线路板有关标准一览表.mht 10.05kb
9 J# t6 i' L# B O1 t1 c/ D) e p# V" p| | ├──线路板制造中溶液浓度计算方法.mht 4.98kb" |1 \, V, i2 e) N
| | ├──线路电镀(二次铜).pdf 513.82kb
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| | ├──芯片封装技术知多少.pdf 45.42kb
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| | ├──压板掊训教材.ppt 263.50kb+ h8 m8 Z3 {4 A `& d8 U& I; O$ R
| | ├──研磨刷辊的种类.mht 8.33kb/ P6 M( T+ T7 {9 f8 P& l
| | ├──液态感光曝光、显影工艺指导书.mht 12.76kb
% q( L. \2 \$ _6 U. i| | ├──液态感光丝印工艺指导书.mht 13.43kb
6 x" s' X, H6 t2 n/ O* j6 h| | ├──移动电话电磁辐射性能要求与测试方法.ppt 4.69M0 u+ f3 }5 F+ h) t% O* E5 ^ f1 r
| | ├──印刷电路板的过孔.mht 20.69kb
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| | ├──印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht 13.78kb7 U' C, e8 M- I' F3 ]
| | ├──印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht 4.81kb7 A: ~1 ~/ X. s3 t4 p9 }
| | ├──印制板如何防止翘曲一为什么线路板要求十分平整.mht 6.96kb& W+ ^2 O. U4 ]5 i6 p
| | ├──印制板外形加工技术.mht 7.77kb8 [/ K# f4 l: z# x0 q: S# @5 j
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| ├──WEB % E6 e4 q2 Z1 X5 |9 a, v6 L& o8 a
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- V" Y1 C, c D7 I$ |. k/ ?/ Q- ?| | ├──ADI设计峰会讲义分享——高速数据连接：不仅仅是硬件 中文技术支持_files
3 n2 b; S) ^& I' p8 }5 H| | ├──ADI专家建议的数字地模拟地接地策略 中文技术支持_files
7 [" K% U) w; ^2 J( Q| | ├──分享：EMC的十个知识问答 中文技术支持_files
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| | ├──ADI设计峰会讲义分享——高速数据连接：不仅仅是硬件 中文技术支持.htm 167.76kb
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| | └──分享：EMC的十个知识问答 中文技术支持.htm 138.43kb
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| ├──20层板子s3_1152_ALLEGRO16.3_2.7z 7.08M
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4 r: ?0 \8 T2 [! G- {| ├──60分钟学会OrCAD中文教程.pdf 1.27M5 w# W& i7 X' r2 G) u
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| ├──AD内电层与内电层分割教程.pdf 895.05kb! _$ G8 n8 O4 h
| ├──Altera_器件高密度BGA_封装设计.pdf 442.16kb0 G) D8 g e4 X {, ^; T! _9 H
| ├──Altium Designer PCB 实用技巧.pdf 2.71M
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| ├──PCB布线设计（之六）.pdf 241.74kb
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| ├──PCB布线设计（之五）.pdf 175.77kb- R( _7 r1 x( M2 b0 I; ?
| ├──PCB布线中的走线策略 8ҳ 0.3M.pdf 317.01kb7 o, ^: p* o! z
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7 w( U4 R* B& z* W, O! _| ├──PCB的电磁兼容设计.pdf 258.18kb; ]2 k4 e2 J$ \$ O9 O: `0 D
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- M& e, }3 d- V| ├──PCB地线设计中需要注意的几个问题.pdf 117.31kb- P/ t% A0 ^4 d' o7 t: K$ }
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, Z5 \. F2 b, L/ q# D o/ U| ├──PCB电磁兼容设计中的电源和接地研究.pdf 385.86kb
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发表于 2024-7-14 20:18:01
