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/PCBlayout设计规范EMC资料/
4 Q3 @8 X! v2 p# e% C└──PCB资料
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7 v1 K5 F9 y7 @+ h' || | ├──2011年第七期技术期刊.pdf 1.30M
B; \4 G( I% O5 u; L| | ├──2011年第三期技术期刊.pdf 1.73M
1 S6 l9 ?8 h: u/ a| | ├──2011年第四期技术期刊.pdf 701.67kb
) z( L7 B/ D m. I& {) o| | ├──2011年第五期技术期刊.pdf 1.23M
7 f* N3 u; e- [% k. |9 z( X! Z| | ├──2011年第一期技术期刊.pdf 1.18M
. o; N( k! M, O1 \7 Y, \| | ├──2013年第10期技术期刊.pdf 2.65M. k$ z- j8 ^, U# z
| | ├──2013年第11期技术期刊.pdf 1.27M
0 {) z8 u1 z& N' c3 p$ N9 y8 q| | ├──8bit-emc-guideline-v1-1.pdf 553.06kb2 ^$ N( m* L- A
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1 g" F+ l' \" W. A" I- f) c| | ├──emc设计规范.pdf 521.45kb
7 `" S) ]7 A' I| | ├──EMC设计注意事项.pdf 341.89kb
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- Y1 j. S( |, q2 E| | ├──EMI滤波电路.pdf 86.43kb
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) y2 v6 q* W" w! P| | ├──PCB信号线上电磁发射频谱.pdf 298.47kb
6 i. j1 V9 w: H+ i; H( z6 \| | ├──《信号完整性分析》中文书签版 .pdf 11.91M
7 @# b# h# [+ ~% r, V, C' || | ├──电磁兼容性和PCB设计约束.pdf 141.46kb
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| | ├──电路板级的电磁兼容设计 AN2321 Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility-Chinese.pdf 1.41M8 t6 ~6 T+ g0 {" ?
| | ├──电源完整性设计详解.pdf 285.30kb; }, H0 \% U [7 P- M+ H0 X
| | ├──電磁兼容和印刷電路板 理論、設計和布線.pdf 13.04M
% X3 G5 y' B# b' Y( o# @0 \( [| | ├──電源完整性理論基礎.pdf 494.27kb. i' G8 |( @5 l. y! ?5 t8 r4 k: V9 O X
| | ├──防止由于代码跑飞而导致MCU 应用故障的技术 Techniques_to_Protect_MCU_Applications-EB398-chinese.pdf 115.17kb
9 q* B' Y3 g9 s0 f& b) b; T; @| | ├──改善EMC的PCB设计.pdf 1.45M5 Q( Q' c% F* `1 {
| | ├──改善基于微控制器的应用的瞬态免疫性能应用笔记 AN2764C.pdf 4.26M
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2 `! U. {+ j% _| | ├──价值2000元的资料-emc设计.pdf 20.82M V' [, J% ?9 Z V5 }) m0 o% e/ `( n
| | ├──降噪方法列表 Noise_Reduction_final.pdf 78.17kb
* [# n6 g" ]3 T3 B- R4 r| | ├──赛盛技术2013年第12期技术期刊.pdf 1.44M! z. W t: R3 d2 O. J- f# W# N
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| | ├──AN1015-提高EMC性能的软件技术-V1.0.pdf 104.03kb
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" m( o- v5 s3 }| | ├──DVI EMC设计标准电路.pdf 156.35kb
' }, Q, m) x1 O. W# M| | ├──HDMI接口EMC设计标准电路.pdf 160.61kb+ L( t5 P7 z# I' q3 x0 p1 G0 M
| | ├──LVDS接口EMC设计标准电路.pdf 169.60kb6 o& W, y, t5 ~; q& \
| | ├──PS2接口EMC设计标准电路.pdf 164.24kb% A3 x) |7 Q* E' n9 q! \: o
| | ├──RJ11EMC设计标准电路.pdf 144.47kb
( G3 ~* l# G" ]1 f6 f4 U) T* _+ V| | ├──RS232 EMC设计标准电路.pdf 150.46kb
5 I) B# e5 j5 P) Z4 u6 J2 u/ V% e) l| | ├──RS485EMC设计标准电路.pdf 171.79kb
1 _. R4 h& j p$ z4 m- E Y! L| | ├──SCART接口EMC设计标准电路.pdf 139.32kb9 V9 a- k% \) e# f4 L# X- T$ }3 `' X' V
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, D1 P$ x' m3 H| | ├──USB2.0接口EMC设计标准电路.pdf 151.11kb0 r$ r9 i" N. I5 I1 H6 i# A! @
| | ├──USB3.0接口EMC设计标准电路.pdf 147.58kb
2 F, D' G6 l. H5 m$ ^7 G$ E7 n| | ├──VGA接口EMC设计标准电路.pdf 147.58kb& e- P1 w( i) w+ t: u
| | ├──差分时钟EMC设计标准电路.pdf 143.29kb9 ?5 Q. q2 g2 |% e/ h* M7 C+ z
| | ├──耳机接口EMC设计标准电路.pdf 137.49kb
1 Y3 m1 Q/ `) j8 g% @| | ├──复合视频接口EMC设计标准电路.pdf 141.03kb+ `7 l) I+ r( J! }7 S- S
| | ├──汽车零部件电源口EMC标准设计电路.pdf 159.46kb4 r/ g' X- u, r1 B: Q! q- ~
| | ├──室内外天馈浪涌设计标准电路.pdf 139.95kb
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8 x4 ?9 ?3 D- \' W% m| | ├──以太网EMC(浪涌)中心抽头方案(节约空间).pdf 204.71kb
' j$ t% x% p# w9 ]8 S9 d| | ├──以太网EMC(浪涌)设计标准电路(差模要求较高方案).pdf 200.38kb
4 \7 d- E0 P8 h" w, v9 O: ~3 u| | └──有源晶振EMC设计标准电路.pdf 147.62kb
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| | ├──PCB布线设计 / |5 L6 _6 S- L6 Z9 w" `, C
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| | ├──电磁兼容培训教材
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| | ├──高速PCB设计指南1-8 8 V& y7 g, J! @+ S
| | ├──化镍浸金焊接黑垫之探究与改善
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| | ├──水木清华精华-嵌入式系统
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| | ├──Allegro如何调用AutoCAD产生的数据.mht 289.75kb
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| | ├──ALL高速PCB设计技术中文资料.pdf 753.03kb8 S3 s: Z* h8 u; X; ~. I0 g
| | ├──BGA焊球重置工艺.pdf 29.59kb
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| | ├──CAM培训手册.pdf 242.76kb
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| | ├──D-F培训讲义(一).mht 35.78kb
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| | ├──Gerber Format 简介.mht 10.98kb2 w, w& v9 l+ `( ` |1 W
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| | ├──Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf 158.31kb. h1 Z7 G, c3 `1 a# k6 S w+ ^& S+ V
| | ├──Mentor所有 Layout 软件翻译名词术语.pdf 791.54kb
" O+ e9 t5 f4 W| | ├──ML.TXT 7.56kb
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| | ├──PCB板布局原则.mht 4.04kb
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| | ├──PCB板剖制的流程及技巧.mht 4.23kb5 V3 l) U3 j( B& F$ Q$ F2 ^, m1 e4 n
| | ├──PCB表面最终涂层种类介绍.mht 12.68kb
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| | ├──PCB厂CAM工程师应注意的事项.mht 5.10kb/ q' P! }. e! F" x4 P
| | ├──PCB导线宽度的测量.mht 6.79kb
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| | ├──PCB印刷线路板简介.mht 16.27kb5 F: {# A& d5 ]; e5 r3 b
| | ├──PCB印制电路板术语详解.pdf 201.71kb, v$ a5 _* n. L( X) Y
| | ├──PCB制造缺陷解决方法.mht 10.11kb! z H# K* Q. X" p
| | ├──PCB专业用语.mht 22.42kb
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; E4 t$ m# A8 y7 c$ b| | ├──PowerPCB转Mentor Wg2004 过程.pdf 158.31kb5 c- K8 |( I' Y! R5 I
| | ├──Protel 99SE中文教程.exe 1.04M
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| | ├──Protel PCB 转SCH全攻略.pdf 221.43kb; D# r* F) v0 S4 i: H+ ^0 a2 f6 W0 N
| | ├──Protel 原理图-PCB到Cadence的数据转换.mht 6.77kb( K7 H, V: I$ X }+ V9 G
| | ├──Protel99 SE Gerber File 输出说明.mht 333.85kb
[3 A- ^6 j* c& x5 G i2 V| | ├──ProtelPCB高频电路中布线的技巧.pdf 49.26kb$ q9 m0 m$ i& O+ O/ v
| | ├──Protel到Allegro -CCT格式转换.mht 6.81kb/ n2 ?$ C. |% I+ V% N
| | ├──Protel封装库至Allegro的转化.pdf 32.23kb
4 P# A) S8 x6 ]| | ├──Protel中有关PCB工艺的条目简介.mht 10.34kb. V/ \# Y$ {! p. B
| | ├──PRTEL99的PCB文件生成GERBER文件流程.mht 202.58kb. c& ~6 D" u$ z
| | ├──PTH工艺指导书.mht 35.39kb0 x: J6 H' @4 f! }5 n. R$ \6 f
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/ q, Y' v$ E7 @% B| | ├──RF PCB 设计.pdf 84.96kb
) t: n" S* t5 a' U; B# w| | ├──SMT & PCB.pdf 445.69kb2 U' n. T& y, _! z
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8 y3 N% b* i5 A# f4 L6 }2 s! T; R| | ├──《电子技术应用》2000年12期的精华文章.chm 1017.10kb& m; S3 p8 I+ J/ B
| | ├──暗房操作工艺指导书.mht 30.45kb- D/ _6 [& {! F. w1 }
| | ├──暗房正负片制作在工艺区分.mht 10.64kb
B4 V8 k; _! N- E9 }| | ├──标准和检测技术.mht 620.66kb
5 E/ x: ^: n4 Q* J% z| | ├──测试探针及相关材料在测试治具中的选用.mht 11.78kb
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% O, O8 M0 r/ \* s9 X| | ├──沉铜常见问题及对策.mht 27.71kb
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| | ├──多种不同工艺的PCB流程简介.mht 3.26kb i; w' a+ H' U7 x& C
| | ├──二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht 2.68kb- e% S5 Y' C D' r- E$ l
| | ├──氟系高频印制板应用与基板材料简介.mht 32.70kb
* w/ Y8 X# D* L- q2 K9 t- h. i| | ├──改善孔壁粗糙度.pdf 1.68M
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" E$ \; o7 ]/ [% \( B& i' f* O| | ├──干膜曝光工艺.mht 42.06kb
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| | ├──高速PCB设计的叠层问题.pdf 724.75kb
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| | ├──高速数字电路设计.pdf 1009.53kb
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| | ├──关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht 10.37kb# T5 J, U+ y3 X
| | ├──贯孔电镀步骤说明.mht 24.25kb
. T g1 ?1 k& t1 r2 x9 T6 q| | ├──光板测试工艺指导书.mht 17.93kb
5 H" A0 O, Y$ U9 a* J| | ├──光绘工艺的一般流程.mht 8.42kb
" [5 u8 ~! a% x( O( f0 x/ }$ B| | ├──光绘系统的技术指标.mht 10.25kb7 W2 s9 S S6 E6 Y* k" }' u9 ~
| | ├──国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf 99.68kb1 K! L, y2 H, S8 O9 G
| | ├──焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf 146.30kb2 A9 c) N& s: w% h) O
| | ├──烘板工艺指导书.mht 6.20kb' [, D; O- `" O! F' g
| | ├──化镍浸金量产之管理与解困.pdf 405.31kb
4 i- F. }6 g7 D0 C| | ├──混合信号PCB的分区设计.mht 9.61kb
2 c# v& Y5 w5 v8 K* Q4 e5 h7 Z| | ├──基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht 18.41kb
! }; F+ ^" k9 Q( ^* p4 e9 D| | ├──基于OrCAD-PSpice9的电路优化设计.mht 115.91kb5 c7 j1 _6 u# J5 ~& c9 B
| | ├──集成电路的检测常识.mht 4.37kb9 o9 K! G# E1 N. A: S( U7 ^0 L3 h
| | ├──几种微型电机驱动电路实验和分析.mht 74.63kb
) J" u+ o6 _* D$ E| | ├──胶片收缩问题原因分析.mht 4.50kb
* `1 r4 l- F) H# c) z| | ├──金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht 26.76kb& v' {; s& q+ h) k3 ~1 W" f
| | ├──晶振的选择.pdf 76.09kb4 |; I% y7 o- }/ |. h. N) Q
| | ├──精密磷铜阳极.mht 4.66kb
3 F( h/ F3 Z# `/ c3 O| | ├──精品技术技巧、经验、文摘集锦.mht 26.68kb
6 e8 Z& G$ j$ Y3 K| | ├──孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht 10.38kb3 I' [ o& |0 a9 R7 r
| | ├──雷射成孔技术介绍与讨论.mht 12.64kb
( C3 k" V" K& N% F* ]| | ├──利用Cadence Allegro进行PCB级的信号完整性仿真.pdf 196.22kb
1 E; V( J0 F6 @7 S7 h| | ├──利用protel和office软件完成电子产品的辅助设计.mht 6.06kb6 E7 w9 ]: D9 \0 H5 Y% V/ v
| | ├──利用电脑进行复杂电路板分析.mht 5.86kb
. Y2 V- [$ Y, k1 G z$ H| | ├──绿漆制程(防焊).pdf 168.57kb
( W7 B! U* C- G2 ^| | ├──论柔性线路板的挠曲性和剥离强度.mht 6.14kb
, o( e+ V( w9 V1 a) B| | ├──内层板黑氧化工艺指导书.mht 8.92kb
. F9 Z+ \8 E; |0 F9 [, c; t| | ├──内层线路油墨水平滚涂工业.mht 7.68kb
4 @& Z0 m' ~/ i- X| | ├──挠性线路板现状及发展趋势.mht 27.34kb
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| | ├──喷锡工序内部培训讲义.mht 10.93kb
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| | ├──浅淡测试夹具制作的制作策略.mht 8.35kb$ g" T- G5 V& q0 v. v: O* o" ` k
| | ├──浅论印制板阻焊显影.mht 13.43kb7 R0 j6 c" k( x2 Z1 c- L: V6 S
| | ├──浅谈多层印制电路板的设计和制作.pdf 242.92kb, E' L; u: ? E* d6 A
| | ├──浅谈数控系统故障诊断的一般方法.mht 19.92kb
4 Z& B/ q* _: w& L% k W| | ├──去毛刺及刷板工艺指导书.mht 15.33kb X* T3 Z' B9 L. R% t% x
| | ├──去膜、碱腐、晶亮工艺指导书.mht 23.42kb8 }8 a) G; m* N! U7 c% f; P
| | ├──全新的电子设计软件protel98.mht 15.25kb3 ], J: N, @9 S( K' J2 q
| | ├──让在线测试仪真正发挥作用.mht 7.06kb8 h$ q3 S* a) M2 f1 M- n* a
| | ├──热风整平工艺技术.mht 26.07kb
. h3 n7 R1 L: N% X9 e! A| | ├──热风整平工艺露铜现象分析.mht 7.83kb; S) v7 K: w1 h, O: J* B" Q
| | ├──热风整平前后处理工艺指导书.mht 13.94kb9 p" g3 @7 m6 C" j' Y
| | ├──日本工业标准--印制线路板通则.pdf 345.14kb
' E8 N8 i; S$ G+ A5 ~ l L| | ├──柔性线路板工艺资料.pdf 218.34kb
/ o4 P# T u. h w/ k| | ├──如 何 保 证 高 厚 径 比.mht 16.61kb
# \' p4 F: n# ^# V$ c: G| | ├──如何区分菲林.mht 2.06kb" H2 X- H6 s! a, w n
| | ├──软板基础知识.mht 13.29kb# r$ h; H9 Z8 _
| | ├──设计技巧.mht 67.17kb
) w' Y; u6 m4 D( h2 S| | ├──射频EDA仿真软件介绍(包括算法,原理).mht 12.74kb$ h& F" E* ?/ u. s# k
| | ├──射频电路PCB设计.mht 10.67kb
% S ^8 O/ T; P0 X. W# J0 _| | ├──射频电路PCB设计.pdf 221.82kb
3 d3 L: a6 R6 t* }| | ├──射频电路板设计技巧.pdf 91.00kb
3 {; i7 Y+ O; v& f9 _3 s| | ├──生产工程准备作业指导书.mht 25.76kb
1 K* @0 _2 T3 r3 \0 h. w! v| | ├──湿膜的应用技巧.mht 10.81kb
$ R! }" ?; d0 P| | ├──湿膜和滚涂技术.mht 24.58kb* i7 c v1 K- {9 V) D! R, Z: t
| | ├──实用印制电路板制造工艺参考资料.mht 215.03kb+ P* R; h5 B8 g9 u' k0 n! x+ M# l' L
| | ├──蚀刻过程中应注意的问题.mht 6.69kb
) L) M- u1 J+ |8 O| | ├──蚀刻使用的相关术语.mht 26.01kb; Z# K( g( ~# K+ C6 C6 ]6 t
| | ├──数控钻--铣工艺.mht 4.59kb
$ S* c+ T. O3 S4 \6 O) l| | ├──数控钻床.mht 11.18kb
% d8 _) |) u. J* q7 B; K| | ├──数控钻床-垫板.mht 9.61kb4 o7 j% A7 ~/ u1 ^) A
| | ├──数控钻床与铣床的选用.mht 10.12kb" E8 J T; s. ]- c
| | ├──双面印制电路板制造工艺.mht 7.64kb
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| | ├──酸洗磨板工艺指导书.mht 7.60kb( F6 z# d. O7 J$ F, @: `
| | ├──谈尼龙针刷辊使用技巧.mht 29.45kb
3 @) R% a- I* i$ s: k: {! N" P| | ├──特性阻抗之诠释与测试.pdf 200.14kb6 N) j# P6 @+ c# o
| | ├──提高电子系统设计自动化的一种方法.mht 81.72kb
% O/ H& s# q# w# O0 W. P8 r| | ├──贴片式微型保险丝小知识.mht 12.31kb
$ U9 Q/ e3 x9 |# C| | ├──图形电镀工艺指导书.mht 24.99kb8 O( C9 y F, v$ |+ g$ E
| | ├──图形转移工艺控制.mht 8.21kb) w2 T) E! {: g+ c3 V2 U
| | ├──涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用.mht 35.35kb7 s( s; ~. L, q' {* R
| | ├──褪铅锡工艺指导书.mht 6.61kb+ @0 ?. u" y" I+ R$ I
| | ├──外形加工培训教材.pdf 987.11kb
" w! f. t6 i! M" H$ S6 a+ ^| | ├──微波电路及其PCB设计.pdf 365.89kb
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0 u5 \4 B* _, i4 Y" F# N* N7 Z& N/ X| | ├──微短路,短路的发生与对策.mht 5.25kb
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| | ├──显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书.mht 15.82kb
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| | ├──线路板电镀槽的尺寸核算方法.mht 4.34kb- y! D+ W% q" Y/ _2 \
| | ├──线路板基础教材.pdf 329.72kb5 l$ e1 h/ B8 I2 F
| | ├──线路板数控钻床.mht 8.21kb; H3 P) n5 l! t" i) `
| | ├──线路板数控钻铣床CNC.mht 3.38kb- h; l6 Q. ~. g( Z- U) A4 }( Y2 b
| | ├──线路板细线生产的实际问题.mht 6.96kb
6 {. s7 R" I3 [- T# g# p! A| | ├──线路板有关标准一览表.mht 10.05kb
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2 h( I- `. `8 }% I| | ├──移动电话电磁辐射性能要求与测试方法.ppt 4.69M+ w5 {) h- s+ z
| | ├──印刷电路板的过孔.mht 20.69kb
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